论坛在生信科技销售总监关伟丽主持中揭开序幕，她向参会者清晰梳理了全天涵盖多物理场仿真、波导天线应用、PCB性能分析等核心议题的丰富日程，并详细介绍了达索系统及特邀企业的重磅演讲嘉宾，为后续精彩内容的展开奠定了清晰、髙效的基调。

达索系统专业客户事业部仿真业务销售经理刘静发表了题为《从“智能功能”到“智能工程”，重塑设计仿真工作流》的主题演讲，深入剖析了 AI 大模型与工业物理世界模型融合发展的新趋势，详细阐述了达索系统如何通过技术整合将智能助手引入设计仿真全流程，帮助企业打破传统工具壁垒，构建起具备高协同性与智能化水平的全新研发体系。

威浪达副总经理章宇平立足高频通信与前沿装备领域，分享了《SolidWorks & CST 在波导天线中的应用》，结合高频器件研发中高灵敏度、高精度的实际要求，系统演示了跨平台协同设计与高精度电磁仿真技术的深度融合，为复杂波导天线结构的精凖研发与快速优化提供了极具操作性的示范路径。

生信科技CAE专家张明学带来《机电系统中的多物理场仿真技术与应用案例》，针对电气设备及复杂机电系统面临的结构强度、温升散热、电磁干扰等多重攻坚挑战，现场展示了静力、热、电磁及振动等多场耦合仿真实操，清晰呈现了通过仿真手段精凖预测性能表现、规避设计缺陷并大幅减少样机试制成本的硬核方法。

生信科技CAE专家江流洋聚焦大型与复杂装备制造，分享了《工业设备多学科联合仿真及优化》，深度剖析了多工具数据割裂与试制成本居高不下等行业痛点，展示了依托达索 3DEXPERIENCE 与 SIMULIA 一体化平台进行跌落、流体、多体动力学仿真及拓扑轻量化优化的全流程，助力装备制造企业有效缩短研发周期。

生信科技CST专家莫利楠围绕《从设计到验证：达索电磁仿真，重塑 PCB 性能分析流程》展开讲解，剖析了高速 PCB 在信号干扰、电源完整性及热风险方面的常见难题，介绍了基于 CST 电磁仿真工具无缝衔接机械与电子设计数据的解决方案，通过一站式全仿真分析实现提前优化布局，从源头确保产品的高可靠性。

在实操体验环节中，参会嘉宾近距离操作了一体化仿真平台，现场交流踊跃、研讨氛围热烈。