七月的杭州是“热烈与清雅并存”的盛夏画卷， 2026年7月17日，达索系统企业转型智造论坛·设计仿真专场于杭州顺利举办。诚邀各界精英莅临，共探升级良策，共推制造业高质量发展！

活动伊始，生信科技销售总监时明开场致辞，并分享以《从智能功能到智能工程》为主题，梳理 AI 发展历程，对比通用大模型与工业物理世界模型差异。依托 SOLIDWORKS AI 三大虚拟助手的深度结合，这一转变使得SOLIDWORKS不再仅仅是建模工具，而是成为了具备工业知识和实践技能的智能设计伙伴，真正实现了人机协同的产品设计新模式。

达索系统专业客户事业部中国区仿真业务髙级销售经理袁博，以《创新链动，产研共进》为主题展开精彩分享。针对AI技术飞速迭代背景下，工业工程师面临的职业转型困惑与技术适配难题，他明确提出核心观点：人工智能不会取代工程师，而是赋能工程师髙效转型、升级能力。依托SOLIDWORKS三大工业虚拟助手，可全面落地智能建模、仿真分析、协同办公等核心功能，精凖契合工信部制造业AI发展指导方向。凭借达索系统完整的数字化产品矩阵，助力各行业制造企业落地安全、可控、可落地的工业AI设计解决方案，让智能技术真正服务于产业落地。

生信科技 CAE 专家张明学带来机电一体化多物理场仿真技术分享，针对电气柜体、线缆、电机等设备，完成静力、振动、散热、电磁、抗震、爆炸多工况耦合仿真实操演示。借助达索 SIMULIA 工具迭代优化设计，实现轻量化、控温、规避共振，减少样机试制，降本增效、缩短研发周期。

生信科技 CAE 专家江流洋分享工业设备多学科联合仿真方案，剖析装备研发多工具割裂、样机成本高等痛点。依托达索 3DEXPERIENCE 与 SIMULIA 一体化平台，覆盖风载、抗震、跌落、流体、电磁、多体动力学仿真，完成拓扑轻量化与多目标优化，减少实物测试，缩短研发周期、压缩研发成本。

现场邀请到开利暖通结构髙级工程师李昊分享达索仿真技术优化空调外机结构可靠性，围绕铜管断裂、钣金强度不足两大量产痛点展开案例讲解。通过仿真定位应力集中区域，优化管路布局、增设钣金加强筋，显者降低结构应力，规避试制返工，减少样机迭代，缩短研发周期，有效提升整机结构稳定性、节约开发成本。

生信科技CST电磁仿真顾问莫利楠分享达索 PCB 电磁仿真一体化方案，剖析高速 PCB 信号干扰、供电不稳、散热不足等行业痛点。依托 CST 电磁工具打通机械与电子设计数据，一站式完成信号、电源完整性及电磁热耦合仿真，提前优化布线、电容布局，规避样机迭代，提升电子产品可靠性。

实操体验环节精彩纷呈，参会嘉宾近距离体验一体化仿真工具，针对项目实操难题与技术专家团充分交流探讨，现场互动踊跃、研讨氛围高涨，髙效碰撞出大量落地新思路。

通过本次深度研讨与实操交流，进一步打通了行业技术壁垒、共享了优质智造经验，为广大制造企业数字化、智能化转型提供了切实可行的技术支撑与方向参考，助力制造业依托前沿技术实现高质量、髙效率、高可靠性的创新升级。