1、热阻概念

热阻是指热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源功率之间的比值。

其热阻计算公式可表示为

                                                      R=T1-T2P=dρS

式中：R为热阻，℃/W；T1为上表面温度，℃；T2为下表面温度，℃；P为热源功率，W；d为材料厚度，m；ρ为材料的热导率，W/(m*K); S是传热面积，m^2。

2、流体仿真分析目的

下图中是本次流体仿真热阻计算的模型及边界条件，本次分析主要研究该零件在一定温差下的热阻，并与手动计算的热阻进行比较验证。

3、FLOW SIMULATION分析条件内容设置

下图是 FLOW SIMULATION向导设置内容。

下图是 FLOW SIMULATION边界条件设置内容，其中上表面50℃，下表面30℃，其余面为绝热理想壁面。

下图是FLOW SIMULATION分析目标。

4、FLOW SIMULATION分析结果

(1)下图显示的是零件表面的温度分布：

下图显示的热阻的数值稳定情况，热阻为0.0167 K/W。

5、总结

利用公式可以手动计算出该零件的热阻为零件厚度0.05/（金热导率300*传热面积0.01）=0.0167 K/W。和FLOW SIMULATION分析结果一致，说明了FLOW SIMULATION可以用于产品热阻的测量。