2026年10月30日，由生信科技主办的“达索系统 SOLIDWORKS 创新日暨 SOLIDWORKS 2027 新产品发布会·第二站”在苏州举行。本次大会以“跃动AI 创无限”为主题，汇聚达索系统技术专家、制造业企业代表及行业嘉宾，围绕AI赋能工程设计、研发管理、仿真分析、机电协同及智能制造等领域展开交流，共同探索数字化技术与制造业深度融合的新路径。

达索系统专业客户事业部华东区渠道经理马腾飞以《跃动AI，创无限——从“训练模型”到“可被AI理解的工程知识”》为题，探讨AI与工程知识的融合方向。他指出，制造企业推进AI应用，关键在于将分散于PLM、ERP、MES等系统中的工程数据进行系统化治理，构建结构化、可关联、可追溯的工程知识资产，让AI真正理解工程对象，为设计校验、失效溯源和经验复用提供支撑。

达索系统专业客户事业部数据业务髙级技术经理范炜带来《智能赋能研发，敏捷智驭未来》主题分享，深入解析工业AI的应用特点，并重点介绍OnePart解决方案如何通过3D形状与几何特征识别相似零件，助力企业实现设计重用与标准化。同时，他还分享了SOLIDWORKS Manage 2027 AI助手的预发布功能及其与主流大模型的对接能力，展现智能技术赋能研发管理的新可能。

围绕复杂电热仿真场景，达索系统专业客户事业部仿真产品技术顾问刘敦远以《告别复杂前处理，CST赋能电热耦合场景快速热评估》为题，结合汽车电子配电盒仿真案例，介绍CST Studio Suite在复杂PCB结构分析中的应用优势。通过原生导入EDA数据及双向电热耦合求解，帮助工程师更髙效地开展热评估，提升仿真分析的准确性与效率。

在企业实践环节，常柴股份代表朱文彬以《数据同心，协作致远》为题，分享企业在数字化转型与协同设计方面的探索经验，展现数据协同在打通业务环节、促进团队协作及提升研发效率方面的价值。

生信科技技术顾问张宇聪带来《SOLIDWORKS AI 赋能未来工业设计》主题演讲，围绕SOLIDWORKS 2027及近期版本的功能更新，介绍AI技术在工程设计中的应用探索，并从零件设计、装配体、工程图及软件性能等方面解读新版本亮点。同时，通过AURA、LEO和MARIE三大虚拟助手，展现AI在模型转换、设计辅助及设计变更分析等环节的应用潜力。

生信科技电气专家江荫栋以《机电协同设计，仿真前置验证，可视化工艺智造——助力企业数字化升级》为题，介绍以SOLIDWORKS Electrical为核心的机电一体化解决方案。通过2D原理图与3D机械设计协同、联合仿真、三维布线检查及数字化接线指导，推动设计、验证与制造环节有效衔接，并分享电气AI在元器件管理、任务自动化等方面的应用方向。

达索系统DELMIAWORKS大中华区髙级技术经理邱志峰带来《从设计到制造，让创新真正落地——SOLIDWORKS × DELMIAWORKS：打通产品数据、生产执行与经营管理》主题分享。他围绕设计与制造协同，介绍DELMIAWORKS如何以制造BOM和智能工艺规划为纽带，将SOLIDWORKS设计成果转化为可执行的制造工艺，并贯通计划排程、生产执行、质量追溯、仓储管理及成本核算等业务环节，助力企业实现从产品设计到生产运营的数字化协同。