2025年11月13日，主题为“秒设计，燃创意”的SOLIDWORKS 2026新产品发布会走进了美丽的姑苏城——苏州。本次邀请到达索系统专业客户事业部渠道经理马腾飞、专业客户事业部电气产品技术顾问林立亚和专业客户事业部仿真产品技术顾问刘敦远莅临现场！会议吸引了众多制造企业的研发负责人、设计工程师与技术管理者到场，共同探索未来研发模式的创新方向。

会议开场，由达索系统专业客户事业部渠道经理马腾飞带来主题演讲《秒设计，燃创意》。他以实际设计流程为切入点，介绍 SOLIDWORKS 2026 在 AI 建模与自动化识别方面的全新能力，让参会者看到未来工程设计将如何变得更直观、更髙效。

随后，生信科技技术经理蔡呈祥带来《SOLIDWORKS研发管理平台——驱动企业数字化转型的核心引擎》。他从研发过程实际痛点切入，展示PLM/PDM平台在数据一致性、跨团队协同、版本管理与流程可追溯方面的关键价值，并分享苏州区域的典型成功案例，帮助企业构建稳健、可扩展的数字研发体系。

在机电一体化成为行业趋势的背景下，达索系统电气产品技术顾问林立亚带来《SOLIDWORKS机电协同设计平台——赋能产品研发创新》。他展示了机电设计在统一平台下如何实现数据共享、同步修改与系统级验证，让电气布局、线束设计与机械结构协同更加顺畅，大幅减少跨部门沟通成本。

来自安德鲁的陈长富带来《Antenna Array Simulation with SIMULIA CST Studio Suite》。他结合真实工程案例，展示了CST在天线阵列、毫米波设备及高速通信领域的仿真优势。通过靖准预测电磁性能，企业能够提前识别问题、优化结构，加速产品的市场交付。

惠普王名珏分享主题《携手惠普Z系列，共拓市场新蓝海》。她介绍了惠普Z系列工作站在AI运算、多物理场仿真以及大模型数据处理中的性能优势，为工程师提供强劲的硬件支持，加速复杂场景下的设计与分析。

生信科技技术顾问张宇聪带来《AI重新定义设计——SOLIDWORKS 2026新增功能》。他从工程师日常工作场景出发，演示AI驱动的草图识别、快速建模与智能装配推荐功能，呈现“AI+SOLIDWORKS”如何协助研发团队在更短时间内实现更高质量的设计成果。

达索系统仿真产品技术顾问刘敦远带来《仿真新境，洞察未来：SIMULIA仿真解决方案》。他展示了SIMULIA在结构强度、电磁兼容、热流体耦合等场景的应用，通过“设计—仿真—优化”的闭环流程，让企业在产品验证阶段更精凖、更具前瞻性。

生信科技技术经理祖雷锋带来《从标准化、参数化、模块化迈向自动化的变革之路》。祖雷锋结合多个企业落地经验，展示如何利用SOLIDWORKS平台构建可复用的设计资产、制定统一标准，并逐步向自动化生成模型、自动出图与自动BOM迈进，真正实现设计体系的可复制、可传承。

蕞后的互动答疑环节氛围热烈，参会嘉宾与现场专家围绕达索 AI 的未来布局方向，以及 CST 仿真技术的相关应用与发展，各抒己见、深入研讨。